Наши постоянные читатели уже знают, что перенос генератора тактовой частоты в чипсет существенно ограничит разгонный потенциал большинства процессоров поколения Sandy Bridge, поскольку частоты основных шин будут жёстко привязаны частоте базового генератора. "Разгон по шине" в рамках платформы Sandy Bridge изживёт себя, и разгонять можно будет только процессоры серии "K", имеющие свободный множитель. Меньшую степень свободы должны предложить процессоры с увеличенным диапазоном повышения множителя в рамках технологии Turbo Boost, но вряд ли они вызовут серьёзный интерес у оверклокеров.

Коллеги с германского сайта PC Games Hardware на IDF Fall 2010 стали свидетелями разгона инженерного образца процессора Sandy Bridge до 4.9 ГГц с использованием воздушного охлаждения и при незначительном повышении напряжения. Назвать используемый кулер "штатным" можно лишь с оговорками: в рамках платформы LGA 1156 аналогичной системой охлаждения с тремя U-образными тепловыми трубками снабжаются только ориентированные на оверклокеров процессоры с суффиксом "K" и свободным множителем.

... Читать дальше »

На IDF Fall 2010 компания Intel продемонстрировала собственные модели материнских плат на базе чипсетов X58 и P67, оснащённых дискретными контроллерами USB 3.0 производства NEC и Renesas. Производители материнских плат на базе чипсетов Intel уже давно используют эти контроллеры для реализации поддержки USB 3.0, но в случае появления идентичной функциональности у чипсетов Intel им удалось бы сэкономить некоторое количество средств.

AMD может внедрить поддержку USB 3.0 в своих чипсетах серии Hudson, которые появятся не позднее середины 2011 года. Формально одобрив использование сторонних контроллеров USB 3.0 в паре со своими чипсетами, Intel дала понять, что в 2011 году врождённую поддержку этого интерфейса реализовывать не собирается. Коллегам с японского ресурса Tech-On! на IDF 2010 удалось получить от представителей Intel информацию о сроках реализации поддержки USB 3.0. Ответственные за данное направление представители Intel признались, что внедрение врождённой поддержки USB 3.0 для чипсетов компании запланировано только на 2012 год. Скорее всего, оно будет приурочено к выходу очередного поколения чипсетов в январе или июне.

Самые внимательные из наших читателей могут помнить, что с переходом на архитектуру Sandy Bridge компания Intel впервые выпустит настольные процессоры с уровнем TDP не более 35 Вт. Как уже сообщалось, они будут комплектоваться специальными низкопрофильными кулерами, позволяющими установить их в компактных корпусах.

Германским коллегам с сайта PC Games Hardware удалось запечатлеть на IDF Fall 2010 образцы штатных кулеров, которыми будут комплектоваться все "коробочные" процессоры в исполнении LGA 1155.

На ближнем плане (в левом углу) запечатлён кулер для процессоров в исполнении LGA 1155, обладающих TDP не более 65 или 95 Вт. На дальнем плане (в правом углу) изображён низкопрофильный кулер для процессоров с уровнем TDP не более 35 Вт. Дизайн последнего, по словам представителей Intel, ещё может подвергнуться доработке.

... Читать дальше »